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中穎電子股份有限公司2023半年度報告摘要
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一、重要提示
本半年度報告摘要來自半年度報告全文，為全面了解本公司的經營成果、財務狀況及未來發展規劃，投資者應當到證監會指定媒體仔細閱讀半年度報告全文。
所有董事均已出席了審議本報告的董事會會議。
非標準審計意見提示
□適用 √不適用
董事會審議的報告期普通股利潤分配預案或公積金轉增股本預案
□適用 √不適用
公司計劃不派發現金紅利，不送紅股，不以公積金轉增股本。
董事會決議通過的本報告期優先股利潤分配預案
□適用 √不適用
二、公司基本情況
1、公司簡介
2、主要會計數據和財務指標
公司是否需追溯調整或重述以前年度會計數據
□是 √否
3、公司股東數量及持股情況
單位：股
公司是否具有表決權差異安排
□是 √否
4、控股股東或實際控制人變更情況
控股股東報告期內變更
□適用 √不適用
公司報告期控股股東未發生變更。
實際控制人報告期內變更
□適用 √不適用
公司報告期實際控制人未發生變更。
5、公司優先股股東總數及前10名優先股股東持股情況表
公司報告期無優先股股東持股情況。
6、在半年度報告批準報出日存續的債券情況
□適用 √不適用
三、重要事項
1、 主要經營情況
二季度,公司的經營情況較一季度有所回升,實現營業收入33,974萬元，環比增長17.6%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5,144萬元，環比增長50.5%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤，環比增長107.5%。上半年，公司的營業收入為62,870萬元，同比下滑30.3%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8,562萬元，同比下滑66.5%。去年上半年是集成電路產業周期達到峰值并開始出現下拐跡象的初期，業績基期較高，公司報告期營業收入同比下滑明顯。二季度，公司的營業收入環比有所改善，由于銷售提高的經濟規模效應，扣非凈利環比增長翻倍。
報告期內，受產品售價及銷售組合變動影響，毛利率下降至36.6%；研發費用14,766萬元，占營業收入的23.5%。公司產品大多面臨市場銷售價格競爭激烈化的情況，各產品線銷售同比下滑，僅動力鋰電池管理芯片的銷售同比實現了增長。
2、研發及生產外包流程
3、主要產品及用途
公司主要產品為工業控制級別的微控制器芯片和AMOLED顯示驅動芯片。公司微控制器系統主控單芯片包括8051架構單片機和32位ARM架構單片機，產品主要用于智能家電、鋰電池管理、變頻電機控制、智能電表及物聯網領域。AMOLED顯示驅動芯片主要用于智能手機的顯示屏。
4、 下一報告期內下游應用領域的宏觀需求分析
公司對于產業的長期發展前景保持樂觀，在智能化、算力、智能互聯及國產替代的需求將不斷釋放的長期趨勢下，國產芯片的應用只會越來越廣泛。公司將堅定不斷地加強技術創新及新產品開發，堅持高品質、差異化的產品策略，除了持續擴大進口替代份額，也將積極建設海外銷售渠道，開拓海外市場，實現公司的長期可持續增長。
由于訂單的能見度不高，市場競爭激烈，公司難以準確判斷下半年下游市場需求恢復的強度。受宏觀經濟恢復緩慢的牽制，公司預期總體市場需求處于底部，但是恢復的力道并不強勁;考慮集成電路行業的周期性波動，公司預期2024年行業景氣有望出現較好的恢復。公司總體存貨處于偏高水平，由于投片量與銷售額相近，預期存貨處于偏高水平的情況將延續到年底，并于2024年出現逐步有效的消化。
5、 公司發展戰略及經營計劃，包括競爭戰略、業務調整計劃等
公司發展策略著重長期可持續的發展策略，在產品線規劃布局上，重視短、中、長期交替互相補充的產品線布局，重視技術積累。
公司發展戰略：
(1) 把握國產替代良機，進一步擴大國內市場占有率；
(2) 國際化，設立海外站點， 加速推進海外市場拓展；
(3) 集中專注服務行業領先客戶，以高質量、差異化產品，高筑競爭者進入障礙；
(4) 與上游供應鏈緊密合作，科學規劃產能布局；
(5) 持續加大研發投入，深耕技術，召募更多高端研發人才，長期培育各產品線往智能化及新能源汽車電子方向發展；
(6) 不斷完善公司治理，培養各階層專業經理人梯隊；
(7) 尋找半導體產業合作或加速發展機會。
主要產品經營策略：
(1) 智能家電芯片以高品質、高端化、差異化為核心，對接日益成熟的智能家居市場；
(2) 變頻電機控制芯片擴大變頻智能大家電市占，長期研發方向為進軍工業機器人的關節電機控制；
(3) 由鋰電池管理芯片延伸，擴充充電管理，長期方向為電源管理產品品類；
(4) 持續推出車規MCU新品并開發車規鋰電池管理芯片；
(5) 推出更多品牌市場規格的AMOLED顯示驅動芯片產品；
(6) 充分發揮MCU+及BMS+優勢，優化產品縱深及廣度。
主要競爭策略：
(1) 聚焦領先群的大客戶需求，全力提高大客戶滿意度；
(2) 堅持產品高品質及差異化，構筑更高的竟爭門檻；
(3) 聚焦研發平臺標準化，整合產品生態圈；
(4) 最大化品牌優勢、規模優勢、供應鏈優勢，進軍國際市場。
6、重要新產品或新工藝開發情況：
(1) 截至報告披露日,公司的首款車規MCU，已通過AECQ100的質量認證。車規MCU已給多個客戶端送樣進行應用開發，也實現了首批小量銷售。
(2) 截至報告披露日,公司已經給多個智能手機品牌客戶送樣AMOLED顯示驅動芯片，產品于智能手機品牌客戶驗證中。
(3) 公司研發的工規WiFi/BLE Combo無線MCU產品預計于下半年完成首次完整產品的流片。
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